低温真空等离子清洗机

应用领域

印制电路板中主要用于多层硬板、软性电路板、软硬结合板去除钻污，激光钻孔后孔内碳化物处理，聚四氟乙烯等高频基材线路板孔金属化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化处理。

微电子、光伏产业主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有机物和颗粒物，COB金线邦定前处理，IC方面BGA/WAFER表面清洁，LCD涂电导胶前处理，太阳能光伏、液晶玻璃中基板清洁，高分子材料改性，金属表面氧化物祛除等。

医疗行业中培养皿处理，医疗器械消毒等。

 

设备构成

真空发生系统 人机界面 电气控制系统 真空腔体 系统集成水冷却系统 等离子发生器 机柜等几个部分

 

设备参数

人机界面：触摸屏

操作模式：自动、手动

工艺气体通道：标配四通道（客户可指定）

真空腔容积：客户指定

等离子发生器：自主研发或进口40KHZ高频电源、13.56MHZ射频电源

真空机组：油式、干式真空机组可选

系统关键执行原件：

气路元件：日本SMC、德国FESTO

气体质量流量计：日本HORIBA

电路控制：瑞士ABB 德国施耐德 日本三菱

真空管路：全304不锈钢

高频功率管：德国西门子